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如何进行LED的热测试?

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      目前,LED正以其优异的电光转换传输波特率及光效得到业界的充分认可。但大伙都知道LED除了其本职功能——发光以外,还有另一个多 不得忽视的重要难题图片,可是我LED的发热。经过这十几年的发展,随便说说现在LED的电光转换传输波特率之前 达到40%~150%,但还有全都能量是通过热的形式散发出来。尽管大伙都一厢情愿地希望某光源也能直接把电能删剪转变为光能辐射出来,想把多余的热量斩草除根,之前 臣妾做必须啊。

  本文的主题便是让大伙了解如何进行LED的热测试。

  首先从封装上来看,目前LED的发展模式与电子封装的发展一脉相承,其区别无非是把功能性的电子芯片换成了能发光的LED芯片,以及把不透光的封装塑料换成了硅胶或环氧树脂等透光材料。之前 还需用发现,承袭这封装套路的LED热传导路径也与大帕累托图的贴片式电子元件相一致,还需用僵化 地看成是从芯片到基板的一维散热路径。

图1 LED一维热传导路径

  LED的发热主可是我来源于其芯片,目前认为其发热是因为一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。之前 芯片可是我固晶在支架上,上方这么 透镜或荧光胶覆盖,这之前 是还需用通过红外热像仪来观察芯片棘层温度的。一般你类式 清况 可用红外拍摄得到的你类式 芯片棘层温度。一阵一阵要注意,发光面的棘层温度必须用热电偶来测量。随便说说热电偶是非常方便的测温器,但对于另一个多 既是发光又是发热的LED芯片,热电偶会之前 吸收了光辐射而产生相当大的误差,越靠近发光面,热电偶测得的温度误差会越大。

图2 LED芯片红外拍摄图

  但大伙的难题图片是,之前 是之前 封装好的芯片,大伙要如何测出芯片的结温呢?上方说的红外热像仪必须测物体棘层(红外透过率强的材料除外)的温度,并必须拍摄到被透镜或荧光胶覆盖下的芯片结温。随便说说呢,LED之前 其二极管的特殊性,其自身就还需用做为另一个多 表征温度的传感器。标准JESD51-1上方都是说到,二极管的端电压会随PN结的温度变化而变化,之前 端电压与结温是非常接近线性的变化!既然是另另一个多 ,另另一个多 们不就还需用用电压来监测芯片內部PN结的温度啥之前 !事实上JESD51-1可是我介绍你类式 可行之前 是精确的依据。

图3 K系数测试实例